HBM (High Bandwidth Memory) 기술은 최근 반도체 산업에서 빠르게 성장하고 있는 세그먼트로, 그 중요성과 투자 가치에 대해 논의하고자 합니다. 이 포스팅에서는 HBM 관련주에 대한 최신 정보와 자세한 분석을 제공하며, 이를 통해 투자자들에게 유용한 투자 정보를 제공하려고 합니다.
ㆍ아래 글을 먼저 읽으셔야 최근에 핫이슈 테마들을 빠르게 파악하실 수 있습니다.
HBM 관련주 전망 및 관련된 종목 분석
HBM 기술의 이해
HBM은 고대역폭 메모리의 약자로, 그래픽 카드나 고성능 컴퓨팅(HPC) 등에서 사용되는 메모리 기술입니다. 기존의 DDR 메모리와 비교하여 훨씬 높은 대역폭을 제공하면서도 낮은 전력을 사용하는 것이 특징입니다.
HBM 기술의 시장 전망
HBM 기술의 시장은 지속적으로 성장하고 있습니다. 최근의 리포트에 따르면, 2023년까지 HBM 시장은 연평균 성장률(CAGR) 약 30%로 성장할 것으로 예상되며, 이는 주로 AI, 머신 러닝, 그래픽스, 네트워킹 등의 분야에서 HBM 기술에 대한 수요 증가 때문입니다.
주목할 HBM 관련주
HBM 기술의 성장과 관련하여, 몇 가지 주목할 만한 HBM 관련주들이 있습니다.
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SK하이닉스
SK하이닉스는 HBM 기술의 선두주자 중 하나로, HBM2E 제품을 출시하여 시장을 선도하고 있습니다. 이 회사의 HBM2E 제품은 AI 및 머신 러닝 애플리케이션에 필요한 고성능 메모리 솔루션을 제공하며, 그 성능과 효율성은 시장에서 높게 평가받고 있습니다.
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삼성전자
삼성전자도 HBM 기술의 주요 플레이어 중 하나로, 최근에는 HBM-PIM(Product-Integrated Memory) 제품을 출시하였습니다. 이 제품은 AI 연산에 필요한 메모리 대역폭을 크게 향상시키는 동시에 전력 소비를 줄이는 것이 특징입니다.
HBM 관련주 및 테마주 기업소개 및 기업실적
아래에서 소개하는 모든 종목이 상승하는 것은 아닙니다. 하지만 좋은 종목을 선정하여 투자를 한다면 한달 월급 이상의 수익도 낼 수 있습니다.
글을 끝까지 읽어야 상승하는 종목에 투자할 수 있습니다.
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윈팩 (HBM 관련주) <재무확인 바로가기>
1. 주식 기업소개
ㆍ동사는 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위하였습니다.
ㆍ메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있습니다.
ㆍ기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중이며, PKG 위주의 포트폴리오 보유중입니다.
2. 주식 기업실적
ㆍ2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 13.8% 감소, 영업손실은 1132.8% 증가, 당기순손실은 663.4% 증가하였습니다.
ㆍ신규 제품의 생산능력 확보와 성장 동력 및 경쟁력 강화를 위해 캐파 증설 및 사업 다각화의 일환으로 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.,사의 지분을 취득하였습니다.
ㆍ향후 사물인터넷(IoT), 인공지능, 자율주행차등 시장의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.
3. 시세현황[23/09/19]
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종가/ 전일대비
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1,628/ -33 |
거래량
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347,687 |
|---|---|---|---|
|
52주.최고가/ 최저가
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1,962/ 1,195 |
거래대금(억원)
|
6 |
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수익률(1M/ 3M/ 6M/ 1Y)
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+4.43/ -15.65/ -7.66/ +15.46 |
외국인 보유비중
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2.02 |
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시가총액(상장예정포함,억원)
|
970 |
베타(1년)
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0.74238 |
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시가총액(보통주,억원)
|
970 |
액면가
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500 |
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발행주식수(보통주/ 우선주)
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59,584,496/ 0 |
유동주식수/비율(보통주)
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35,957,464 / 60.35 |
4. 관련이유
ㆍ윈팩은 반도체 패키징 및 테스트 사업을 영위. 세계 고대역메모리(HIGH BANDWIDTH MEMORY) 시장에서 가장 영향력이 있는 기업인 SK하이닉스 D램 테스트 절반 이상 담당.
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엠케이전자 (HBM 관련주) <재무확인 바로가기>
1. 주식 기업소개
ㆍ1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립되었으며, 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였습니다.
ㆍ반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있습니다.
ㆍ동사는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며, 이 중 상장사는 동사를 포함, 총 2개사입니다.
2. 주식 기업실적
ㆍ2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.4% 감소, 영업이익은 63.6% 감소, 당기순이익 적자전환 하였습니다.
ㆍ동사 매출은 전년 동기 대비 소폭 감소하였으나 인건비 등의 비용 증가로 영업이익이 감소하였습니다.
ㆍ과거 금이 주원료였던 본딩와이어 산업은 비용 절감 노력과 기술 혁신으로 인해 현재약 50~60% 구리, 은 소재의 와이어로 대체되었으며 전체 본딩와이어 시장의 40%에 달하는 수요가 중국 내수에서 발생하고 있습니다.
3. 시세현황[23/09/19]
|
종가/ 전일대비
|
13,890/ -190 |
거래량
|
118,175 |
|---|---|---|---|
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52주.최고가/ 최저가
|
17,270/ 9,310 |
거래대금(억원)
|
16 |
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수익률(1M/ 3M/ 6M/ 1Y)
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-5.25/ -9.22/ -3.74/ +24.02 |
외국인 보유비중
|
2.40 |
|
시가총액(상장예정포함,억원)
|
3,065 |
베타(1년)
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1.06008 |
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시가총액(보통주,억원)
|
3,065 |
액면가
|
500 |
|
발행주식수(보통주/ 우선주)
|
22,066,331/ 0 |
유동주식수/비율(보통주)
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13,319,032 / 60.36 |
4. 관련이유
ㆍ엠케이전자는 윈팩과 같이 가장 먼저 상한가에 도달한 종목. 반도체 패키징 소재인 본딩와이어 생산하는 기업으로, AI 반도체 수요가 급증함에 따라서 공급 중인 소재 수요와 공급이 급증할 것이라는 전망.
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오픈엣지테크놀로지 (HBM 관련주) <재무확인 바로가기>
1. 주식 기업소개
ㆍ동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위하였습니다.
ㆍ고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공하였습니다.
ㆍ통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있습니다.
2. 주식 기업실적
ㆍ2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 65.1% 감소, 영업손실은 180.6% 증가, 당기순손실은 162.6% 증가하였습니다.
ㆍ최신 표준을 지원하는 반도체 IP 개발 및 IP 선행개발을 위한 인력 채용규모 확대로 경상연구개발비 등의 비용이 늘어나 영업손실 규모가 확대됩니다.
ㆍ시스템반도체 응용처가 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 확대되어가는 시장 상황을 고려할 때 동사의 시장 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됩니다.
3. 시세현황[23/09/19]
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종가/ 전일대비
|
19,220/ +10 |
거래량
|
666,499 |
|---|---|---|---|
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52주.최고가/ 최저가
|
25,950/ 7,020 |
거래대금(억원)
|
130 |
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수익률(1M/ 3M/ 6M/ 1Y)
|
+4.68/ -3.17/ -16.80/ – |
외국인 보유비중
|
4.10 |
|
시가총액(상장예정포함,억원)
|
4,118 |
베타(1년)
|
1.49774 |
|
시가총액(보통주,억원)
|
4,118 |
액면가
|
100 |
|
발행주식수(보통주/ 우선주)
|
21,424,360/ 0 |
유동주식수/비율(보통주)
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14,495,003 / 67.66 |
4. 관련이유
ㆍ오픈엣지테크놀로지는 AI 반도체 설계에 필요한 IP와 솔루션을 제공하는 기업. 첫번째 고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발, 둘째 모바일 AI 구현을 위한 뉴로모픽 반도체 IP개발, 셋째 획등영상에서 SEMANTIC 정보처리를 위해 엣지용 SOC 및 미들웨어 개발 중 AI 가속기(NPU) 개발 과제 등을 정부 과제로 수행. 그리고 GDDR6 대비 10배 이상 대역폭과 메모리 용량을 제공하는 HBM3 연구 개발을 진행중.
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한미반도체 (HBM 관련주) <재무확인 바로가기>
1. 주식 기업소개
ㆍ1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작하며, 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하였습니다.
ㆍ세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다.
ㆍ동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.
2. 주식 기업실적
ㆍ2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 58% 감소, 영업이익은 90.2% 감소, 당기순이익은 578.7% 증가하였습니다.
ㆍ매출액은 전년 동기 대비 감소하였으나 매출원가 절감, 판관비와 인건비등의 비용 절감에 성공하며, 이자수익과 세전계속사업이익으로 당기순이익이 대폭 증가하였습니다.
ㆍ2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 ‘풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘’ 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있습니다.
3. 시세현황[23/09/19]
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종가/ 전일대비
|
49,550/ -750 |
거래량
|
1,082,918 |
|---|---|---|---|
|
52주.최고가/ 최저가
|
59,800/ 10,800 |
거래대금(억원)
|
544 |
|
수익률(1M/ 3M/ 6M/ 1Y)
|
-14.27/ +69.11/ +209.49/ +281.15 |
외국인 보유비중
|
10.34 |
|
시가총액(상장예정포함,억원)
|
48,232 |
베타(1년)
|
1.38474 |
|
시가총액(보통주,억원)
|
48,232 |
액면가
|
100 |
|
발행주식수(보통주/ 우선주)
|
97,339,302/ 0 |
유동주식수/비율(보통주)
|
43,392,018 / 44.58 |
4. 관련이유
ㆍ한미반도체는 TSV 공법으로 제작된 반도체칩을 웨이퍼에 부착 생산하는 HBM3 필수공정장비인 HMR Dual TC Bonder 1.0을 글로벌 반도체 기업에 납품하고 있음.
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이오테크닉스 (HBM 관련주) <재무확인 바로가기>
1. 주식 기업소개
ㆍ동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립하였습니다.
ㆍ동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다.
ㆍ레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다.
2. 주식 기업실적
ㆍ2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.3% 감소, 영업이익은 57.3% 감소, 당기순이익은 32.5% 감소하였습니다.
ㆍ매출액이 소폭하락하였고, 매출원가는 절감하였지만 판관비와 인건비 등의 비용 증가로 영업이익이 감소하였습니다.
ㆍ레이저 응용기술은 최근 Display(LCD, OLED)산업, PCB산업 및 휴대폰 산업에서의 사용범위가 크게 증대되고 있으며, 자동차산업, 기계부품산업등 전통적인 산업에서도 그 수요가 계속 확대되고 있습니다.
3. 시세현황[23/09/19]
|
종가/ 전일대비
|
143,000/ -2,300 |
거래량
|
111,583 |
|---|---|---|---|
|
52주.최고가/ 최저가
|
181,000/ 58,700 |
거래대금(억원)
|
162 |
|
수익률(1M/ 3M/ 6M/ 1Y)
|
-13.70/ +37.37/ +87.42/ +100.84 |
외국인 보유비중
|
17.57 |
|
시가총액(상장예정포함,억원)
|
17,617 |
베타(1년)
|
0.94613 |
|
시가총액(보통주,억원)
|
17,617 |
액면가
|
500 |
|
발행주식수(보통주/ 우선주)
|
12,319,550/ 0 |
유동주식수/비율(보통주)
|
8,258,646 / 67.04 |
4. 관련이유
ㆍ이오테크닉스는 반도체 레이저마커와 레이저 응용기기 등 제조하는 업체. HBM 메모리 생산에 있어서 필수적인 열압착 본딩 장비를 SK하이닉스와 공동 개발.
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피엠티 (HBM 관련주) <재무확인 바로가기>
1. 주식 기업소개
ㆍ주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있습니다.
ㆍ독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있습니다.
ㆍ현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능합니다.
2. 주식 기업실적
ㆍ2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 60.3% 감소, 영업손실은 32.5% 증가, 당기순손실은 318.7% 증가하였습니다.
ㆍ지속적인 연구개발을 통해 독자 개발한 MEMS PROCESS을 통해 원가경쟁력을 확보하였으며, 정부 과제 수행을 통한 MEMS Application의 다양화를 추구합니다.
ㆍ주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 이를 기반으로 실적 개선이 기대중입니다.
3. 시세현황[23/09/19]
|
종가/ 전일대비
|
5,420/ +20 |
거래량
|
27,875 |
|---|---|---|---|
|
52주.최고가/ 최저가
|
6,160/ 3,655 |
거래대금(억원)
|
2 |
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수익률(1M/ 3M/ 6M/ 1Y)
|
+6.07/ +5.04/ +13.39/ +14.59 |
외국인 보유비중
|
1.78 |
|
시가총액(상장예정포함,억원)
|
586 |
베타(1년)
|
0.73265 |
|
시가총액(보통주,억원)
|
586 |
액면가
|
500 |
|
발행주식수(보통주/ 우선주)
|
10,819,866/ 0 |
유동주식수/비율(보통주)
|
6,114,916 / 56.52 |
4. 관련이유
ㆍ피엔티는 반도체 소자의 전기적 기능 검사를 위한 테스트 공정에 소요된 프로브카드를 제조하는 기업. 현재 HBM용 프로브카드를 개발중.
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티에프이 (HBM 관련주) <재무확인 바로가기>
1. 주식 기업소개
ㆍ동사는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 ‘테스트 공정’에 Total Solution을 제공하는 사업을 영위하였습니다.
ㆍ반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주 목적으로 하는 기업입니다.
ㆍ설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급합니다.
2. 주식 기업실적
ㆍ2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9% 감소, 영업이익은 33.3% 감소, 당기순이익은 18.5% 감소하였습니다.
ㆍ동사는 ‘테스트 자원’ 3개 부품을 4개의 부분 공정에 모두 공급하는 국내 유일 기업임과 동시에 차별화된 기업입니다.
ㆍISO 9001, 14001, 45001, 27001 등 국제 표준 인증을 취득하여 품질, 환경 안전, 산업 보건, 정보 보호 등 국제 경쟁력 강화에 노력중입니다.
3. 시세현황[23/09/19]
|
종가/ 전일대비
|
27,650/ -1,050 |
거래량
|
128,760 |
|---|---|---|---|
|
52주.최고가/ 최저가
|
36,900/ 7,600 |
거래대금(억원)
|
36 |
|
수익률(1M/ 3M/ 6M/ 1Y)
|
+7.38/ +176.78/ +230.35/ – |
외국인 보유비중
|
0.46 |
|
시가총액(상장예정포함,억원)
|
3,147 |
베타(1년)
|
1.00103 |
|
시가총액(보통주,억원)
|
3,147 |
액면가
|
100 |
|
발행주식수(보통주/ 우선주)
|
11,381,000/ 0 |
유동주식수/비율(보통주)
|
3,204,751 / 28.16 |
4. 관련이유
ㆍ티에프이는 반도체 검사장비, 부품을 개발하는 업체. HBM을 테스트하기 위한 초미세 PCR 기술 개발 진행중. HBM D램을 생산하는 삼성전자의 주고객사 중 하나.
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미래반도체 (HBM 관련주) <재무확인 바로가기>
1. 주식 기업소개
ㆍ동사는 1996년 1월 4일에 설립 되었으며, 2023년 1월 코스닥시장에 상장하였습니다.
ㆍ전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있습니다.
ㆍ동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉘며, 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있습니다.
2. 주식 기업실적
ㆍ2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 8.9% 감소, 영업이익은 57.7% 감소, 당기순이익은 78.4% 감소하였습니다.
ㆍ메모리, 시스템반도체 상품의 99%를 삼성전자에서 매입하고 있으며, 국내 대리점 계약을 바탕으로 안정적인 공급을 받고 있습니다.
ㆍ기타 상품으로 디스플레이도 취급하며, 상품 매출은 반도체 수요 증가에 힘입어 19년 이후로 계속 증가하는 추세로, 연평균 50.0% 성장하였습니다.
3. 시세현황[23/09/19]
|
종가/ 전일대비
|
22,500/ +300 |
거래량
|
72,400 |
|---|---|---|---|
|
52주.최고가/ 최저가
|
35,000/ 15,050 |
거래대금(억원)
|
16 |
|
수익률(1M/ 3M/ 6M/ 1Y)
|
+2.74/ -24.87/ +30.06/ – |
외국인 보유비중
|
0.20 |
|
시가총액(상장예정포함,억원)
|
3,249 |
베타(1년)
|
1.19874 |
|
시가총액(보통주,억원)
|
3,249 |
액면가
|
100 |
|
발행주식수(보통주/ 우선주)
|
14,438,000/ 0 |
유동주식수/비율(보통주)
|
3,708,000 / 25.68 |
4. 관련이유
ㆍ미래반도체 역시 위와 같은 이유로 HBM 관련주로 선정. 직접적인 관련은 없지만 삼성전자의 메모리, 비메모리 반도체를 전문적으로 유통하는 업체.
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자비스 (HBM 관련주) <재무확인 바로가기>
1. 주식 기업소개
ㆍ동사는 X-ray 이용한 비파괴 자동화 검사장비 사업을 영위하고 있으며, 주요 사업군으로는 반도체, 배터리, 식품 이물 자동화 검사장비가 있습니다.
ㆍ반도체 검사장비의 핵심 기술로 19년 11월 코스닥 기술특례상장을 하였으며, 전기차의 수요 및 배터리 폭발로 인한 배터리 검사장비의 중요성이 부각되면서 배터리 검사장비의 수요가 증가하고 있습니다.
ㆍ폭발물 탐지/제거 엑스레이 모듈장비와 방사선 치매치료 의료기기 사업을 신규사업으로 진행하고 있습니다.
2. 주식 기업실적
ㆍ2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 31.8% 감소, 영업손실은 47.7% 감소, 당기순손실은 32.5% 감소하였습니다.
ㆍ동사는 국내 뿐만 아니라 중국, 북미, 유럽 등의 다수의 해외 고객사로부터 많은 레퍼런스를 확보한 상태 유럽의 유명한 글로벌 2차전지제조사와 2차전지(배터리) 검사장비에 대해 지속적으로 협력 및 검토 진행중이며, 최근에 북미 글로벌 2차전지 제조사와는 수주 계약을 체결하여 납품 진행중입니다.
3. 시세현황[23/09/19]
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종가/ 전일대비
|
3,350/ -135 |
거래량
|
364,469 |
|---|---|---|---|
|
52주.최고가/ 최저가
|
5,830/ 1,491 |
거래대금(억원)
|
12 |
|
수익률(1M/ 3M/ 6M/ 1Y)
|
-14.43/ +12.98/ +43.35/ +83.89 |
외국인 보유비중
|
6.53 |
|
시가총액(상장예정포함,억원)
|
1,030 |
베타(1년)
|
0.94266 |
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시가총액(보통주,억원)
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1,030 |
액면가
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100 |
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발행주식수(보통주/ 우선주)
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30,754,270/ 0 |
유동주식수/비율(보통주)
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21,518,088 / 69.97 |
4. 관련이유
ㆍ자비스는 반도체 패키지 검사공정용 고해상도 엑스레이 검사 장비를 개발. HBM에 사용되는 TSV 결함은 광학식 카메라를 사용한 검사가 불가능해서 자비스의 검사 장비가 필요하다는 말로 HBM D램 관련주로 분류.
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인텍플러스 (HBM 관련주) <재무확인 바로가기>
1. 주식 기업소개
ㆍ동사는 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다.
ㆍ동사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있습니다.
ㆍ해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있습니다.
2. 주식 기업실적
ㆍ2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 66.1% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환 하였습니다.
ㆍ반도체 업계의 실적 부진 등으로 인해 매출액이 큰 폭으로 감소하였고, 영업이익 및 당기순이익이 적자전환하였습니다.
ㆍ동사는 스마트팩토리 분야에 진출해 사업영역을 넓혀 나가고 있어, 머신비전과 관련된 원천기술을 바탕으로 스마트 팩토리 구현에 필수적인 통합 솔루션을 공급분야 확대를 위한 노력도 지속하고 있습니다.
3. 시세현황[23/09/19]
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종가/ 전일대비
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32,650/ -1,850 |
거래량
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270,559 |
|---|---|---|---|
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52주.최고가/ 최저가
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46,350/ 13,050 |
거래대금(억원)
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91 |
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수익률(1M/ 3M/ 6M/ 1Y)
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-16.07/ +24.86/ +99.09/ +107.96 |
외국인 보유비중
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0.71 |
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시가총액(상장예정포함,억원)
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4,173 |
베타(1년)
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1.08920 |
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시가총액(보통주,억원)
|
4,173 |
액면가
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500 |
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발행주식수(보통주/ 우선주)
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12,780,962/ 0 |
유동주식수/비율(보통주)
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10,296,166 / 80.56 |
4. 관련이유
ㆍ인텍플러스는 반도체 후공정 외관 검사 장비 전문 기업으로, HBM 생산시 필요한 검사를 담당한다는 이유로 고대역메모리 관련주로 분류.
이 외에 더 종목들이 있다는 점 참고부탁리며, 꼭 꼭 자세히 다 읽고 투자참고 하시기 바랍니다.
HBM 관련주의 투자 가치
HBM 기술의 빠른 성장과 관련한 투자 기회를 고려할 때, SK하이닉스와 삼성전자 같은 HBM 관련주는 투자자들에게 매력적인 선택지가 될 수 있습니다. 이들 회사는 이미 HBM 기술에 대한 강력한 포트폴리오를 보유하고 있으며, 이는 앞으로의 성장을 예상하게 합니다.
이 포스팅이 핵융합 관련주에 대한 투자를 고려하는 데 도움이 되길 바랍니다. 최신 정보와 투자 전략을 계속 업데이트하겠습니다. 밑에 있는 글도 참고하시면 성투 100% 확률 올라갑니다. 꼭 읽어보시고 투자에 성공 하시기 바랍니다.
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- 본 글은 투자 조언을 제공하는 것이 아니며, 투자에 대한 최종 결정은 개인의 책임입니다. 항상 자신의 투자 목표와 위험 허용 수준에 맞는 투자를 선택해야 합니다.
